車通勤可!希望者全員がマイカー通勤できる駐車場が整っています。
利益の1/4が社員に還元される制度が魅力。賞与も年3回あります。
会社名: **********
業種: 電子部品・装置・半導体
募集職種: 半導体製造装置(ボンディング装置)に関する研究・開発・設計関連業務経験者
勤務地: 東京都 武蔵野市
最寄り駅: 車通勤可能 希望者全員がマイカー通勤可能な駐車場完備!
西武拝島線 武蔵砂川 民間バス 10分
西武拝島線 西武立川 民間バス 10分
JR青梅線 昭島 民間バス 15分
上記は駅からタクシーでの所要時間です。自宅からの車通勤が可能です。
給与レベル: ※給与は経験・能力・実績を考慮して決定します。
年収240万円以上
修士了:23万2000円(基本給)、大卒:21万8000円、
短大卒:20万4000円、高専卒:20万4000円
賞与・昇給: 昇給(年1回)、賞与(年3回/6月・12月・決算)
雇用形態: 正社員、契約社員
一定の条件の下、正社員登用制度あり。試用期間3ヶ月あり。
始業・終業: 8:45~17:25 実働時間7:40 休憩時間1h
障がいに対する個別配慮あり(通院や通勤時間など)、短時間勤務可
休日: 年間休日121日、年末年始・夏季休暇、その他各種休暇制度等
福利厚生等: 各種保険完備、独身寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株会等
業務説明: 研究・開発・設計
半導体製造装置(ボンディング装置)に関する研究・開発・設計。
<電気設計>コンピュータ応用制御回路設計・開発業務(サーボ技術、
高電圧放電・超音波電源等の技術を導入)。
<機械設計>内部の機構設計・外観デザイン設計業務(CAD使用)。
<ソフトウェア>高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マ
シンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト
開発業務使用言語C++、C、アセンブラ)
禁煙分煙の有無: 分煙
参考ID: s090117-1